Präsidentin von der Leyen bei Spatenstich für die Smart Power Fab von Infineon: ein großer Schritt für Dresden, Silicon Saxony und Europa

EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen hat gemeinsam mit Bundeskanzler Olaf Scholz und dem sächsischen Ministerpräsidenten Michael Kretschmer in Dresden am Spatenstich für das neue Halbleiterwerk von Infineon, die Smart Power Fab, teilgenommen. In ihrer Rede unterstrich sie die Bedeutung dieser Investition in Sachsen für ganz Europa. „Wir feiern den ersten Spatenstich für eine Smart Power Fab. Ein großer Schritt voran für Dresden und Silicon Saxony in der digitalen Welt. Ab 2026 sollen hier im großen Stil Halbleiter produziert werden. Die Region darf auf mehr als 1000 zukunftsfähige Arbeitsplätze hoffen. Das ist natürlich zuallererst eine großartige Perspektive für Sachsen und die ganze Region. Aber das ist auch eine enorm wichtige Nachricht für Europa.“

Die Präsidentin verwies auf die vielen digitalen Spitzentechnologien „Made in Europe“ in den verschiedenen Mitgliedstaaten der EU, auf die europäischen Spitzenleistungen in Forschung und Entwicklung, auf die europäische Pionierarbeit in Datenschutz und Künstlicher Intelligenz. „Dürfen wir stolz sein auf diese digitalen Stärken Europas? Ein klares Ja.“

European Chips Act

Allerdings, betonte von der Leyen, sei die Massenproduktion von Halbleitern sehr lange Zeit keine Priorität in Europa gewesen. „Ihr globaler Schwerpunkt liegt derzeit in Taiwan und Südkorea. Und damit in einer Region, in der es jederzeit zu Spannungen kommen kann. Bei jeder Störung des Handels wären die starke industrielle Basis Europas und unser Binnenmarkt sofort empfindlich betroffen. Wir erleben ja alle, wie rasant die geopolitischen Risiken zugenommen haben. Deswegen müssen wir in Europa die Lieferketten unserer wichtigsten Güter und Technologien stärken.“ 

Die EU wolle ihre Abhängigkeit bei Halbleitern verringern, sagte die Kommissionspräsidentin: „Daher liegt ein Schwerpunkt unseres Europäischen Chips Acts auf der Steigerung der heimischen Produktion. Für den European Chips Act nehmen wir – die EU und die Mitgliedstaaten – bis zu 43 Milliarden Euro in die Hand. Bis 2030 wollen wir gemeinsam mit der Industrie Europas Anteil an der weltweiten Chipproduktion verdoppeln – auf 20 Prozent.“ 

Smart Power Fab steht für kluge Ansiedlungspolitik

Dresden und Silicon Saxony seien ein Symbol dafür, dass der Standort Europa in diesem Wettbewerb bestehen kann. „Es ist ja kein Zufall, dass Infineon gerade hier die größte Einzelinvestition der Firmengeschichte tätigt. Hinter dem Begriff Silicon Saxony steckt kluge Ansiedlungspolitik. Dahinter steckt die gute Zusammenarbeit von Wirtschaft und Wissenschaft in und um Dresden, Leipzig und Chemnitz. Dahinter steckt das enge Zusammenspiel von innovativen Start-ups und etablierten Weltmarktführern. Und dahinter steckt mehr als nur eine Prise Europa. Da sind die Mittel aus dem Corona-Wiederaufbaufonds NextGenerationEU. Sie helfen schon heute beim Bau innovativer, besonders energieeffizienter Chips. Wir haben den vergangenen Monaten unsere Beihilfepolitik im Bereich der Chips grundlegend überarbeitet. Und diese Anpassung zeigt erste Erfolge am Beispiel modernster Chip-Fabriken in Catania auf Sizilien und in Crolles in der Nähe von Grenoble.“

Damit dieser Erfolg von Dauer ist, liege ein Priorität der Kommission am Zugang zu kritischen Rohstoffen: „Mit dem Critical Raw Materials Act der Europäischen Union wollen wir sicherstellen, dass die notwendigen seltenen Erden und Rohstoffe in Europa nicht knapp werden. Siliziummetalle ist der am häufigsten genutzte Rohstoff für die Chipherstellung. Derzeit dominiert China mit 76 Prozent die weltweite Produktion. Diese Abhängigkeit von einzelnen Rohstofflieferanten ist ein Risiko. Deshalb wollen wir mit neuen Projekten in Europa, aber auch Partnerschaften mit Ländern wie Australien, den USA und Kanada für Alternativen sorgen und so die Lieferketten europäischer Unternehmen absichern.“

Weitere Informationen:

Rede der Kommissionspräsidentin

Aufzeichnung der Rede

Pressemitteilung von Infineon

Europäisches Chip-Gesetz

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